电子行业超纯水制备对水质纯度、稳定性、微量杂质控制有着行业最高标准。晶圆制造、液晶面板、半导体封装等工艺中，水中微量硅、氯离子、硫酸根残留，都会直接影响产品良率，造成电路缺陷、氧化瑕疵等生产问题。因此，纯水后端精处理树脂的选型，是电子纯水系统稳定达标的关键核心。很多纯水运维与设计人员都会关注：杜邦（罗门哈斯）HPR4800 CL树脂能否用于电子纯水制备？
答案是完全适用，且是目前电子纯水前置除盐、终端抛光的成熟优选型号。
杜邦AmberLite HPR4800 CL树脂专为高精度深度除盐工况研发。其采用均匀粒径聚合工艺，颗粒规整、均一性极强，床层水流分布均匀，有效解决传统普通阴床树脂粒径不均、易偏流、交换不充分、硅泄漏偏高的通病。在电子纯水工艺流程中，该树脂主要用于去除水体中的硅酸根、氯离子、硫酸根、硝酸根等各类阴离子杂质，尤其在超低硅泄漏控制方面表现突出，完美契合电子纯水的核心指标要求。
适配电子纯水工况的核心优势：
1.优异的再生稳定性与极低的杂质残留。普通阴离子树脂再生分层效果差、交叉污染严重，极易导致出水硅含量超标，无法满足电子级用水标准。而杜邦罗门哈斯HPR4800 CL树脂粒径均匀、密度稳定，反洗分层界面清晰，与配套阳树脂搭配使用时，再生彻底、交叉污染少，每次再生后性能恢复度高，周期制水量稳定，可长期将微量阴离子指标控制在合格范围内。
2.该树脂拥有出色的节水与高效运行特性。相较于传统阴离子树脂，杜邦HPR4800 CL再生响应速度快、冲洗达标时间短，再生冲洗水耗更低，能够有效减少纯水浪费，降低电子纯水站的制水成本。同时树脂机械强度高，耐酸碱交替再生冲击，长期运行不易破碎、粉化，大幅减少树脂细粉堵塞滤芯、管路的问题，降低系统运维压力与耗材更换成本。
在实际工艺应用中，杜邦罗门哈斯HPR4800 CL适配电子纯水主流工艺路线。既可用于RO后端前置阴床深度除盐，初步脱除水中大部分阴离子杂质；也可搭配阳树脂组成混床抛光系统，作为终端精处理单元，进一步提纯水质，保障出水达到电子工业纯水标准。
需要注意的是，该树脂出厂为氯型，投产前需完成氢氧转型处理，方可发挥完全除盐性能，同时前端需做好预处理管控，严控余氯、有机物进入，避免树脂氧化污染。
本文由罗门哈斯网(http://www.rohmhaas-ch.com/)原创首发，转载请以链接形式标明本文地址或注明文章出处!
